Độ dẫn nhiệt hiệu quả cao: Bột oxit kim loại (như bạc và đồng) trong gel dẫn nhiệt có độ dẫn nhiệt cao, cải thiện đáng kể độ dẫn nhiệt của vật liệu và đảm bảo truyền nhiệt nhanh.
Khả năng tương thích tốt: Gel dẫn nhiệt có độ bám dính tốt với hầu hết các vật liệu, tạo ra hàng rào bảo vệ chống lại môi trường bên ngoài.
Bề mặt-tự dính: Gel dẫn nhiệt có đặc tính kết dính tự nhiên, cho phép gel bám chặt vào các bộ phận tạo nhiệt-và tản nhiệt mà không cần thêm chất kết dính hoặc chất liên kết.
Dễ dàng xử lý: Gel dẫn nhiệt có thể được đúc thành nhiều hình dạng khác nhau, phù hợp với PCB không đồng đều và các thành phần không đều (chẳng hạn như pin và các góc của linh kiện), đồng thời không bị dính dầu hoặc khô, mang lại độ tin cậy vượt trội.
Đặc tính hóa lý ổn định: Gel dẫn nhiệt có thể được sử dụng trong phạm vi nhiệt độ rộng (-60 độ đến 200 độ) và kết cấu mềm của nó giúp loại bỏ hiệu quả ứng suất cơ học đồng thời mang lại khả năng hấp thụ sốc tuyệt vời.
