Miếng đệm nhiệt được dùng để lấp đầy khe hở không khí giữa-các bộ phận tạo nhiệt và bộ tản nhiệt hoặc đế kim loại. Tính linh hoạt và độ đàn hồi của chúng cho phép chúng bao phủ các bề mặt rất không bằng phẳng. Nhiệt được truyền từ các bộ phận riêng biệt hoặc toàn bộ PCB đến vỏ kim loại hoặc tấm khuếch tán, từ đó cải thiện hiệu suất và tuổi thọ của các bộ phận điện tử tạo nhiệt.
Trong việc sử dụng miếng đệm, áp suất và nhiệt độ phụ thuộc lẫn nhau. Khi nhiệt độ tăng lên, sau một thời gian vận hành thiết bị, vật liệu đệm mềm ra, dão và bị giãn do ứng suất, dẫn đến giảm độ bền cơ học và giảm áp suất bịt kín.
Điều ngược lại cũng đúng.
